Reballing İşlemi; Anakart ve ekran kartlarının arızalanması sonucunda ekran kartının üzerindeki eskiyen tüm lehim toplarının çıkarılması ve yenilenmesi işlemidir.

Mühendisler BGA devrelerini, çip ile kart üzerinde çizili devreler arasında tam teması sağlayacak şekilde tasarlarlar. Isınma, gerilme gibi sebeplerden dolayı zaman içinde lehim toplarının oluşturduğu bağlantılar kopar ve BGA yongalarının çalışmasını sürdürmek için bunların yenilenmesi gerekir.

Reballing işlemi genellikle bilgisayarların, dizüstülerin ve oyun konsollarının ana kartları üzerinde yapılır. Sorun yaratan parça ise genellikle ekran kartının çipidir. Bu çip üzerindeki lehimlenmiş bağlantılar zaman içinde bozulur ve çoğu durumda tamir edilmesi gerekir.

Bozulmuş lehim bağlantıları karşımıza çeşitli sorunlarla birlikte çıkar. Bazen oyun oynarken ya da bir video görüntülerken bilgisayarın ekranı aniden siyaha döner ve boş ekran dışında hiçbir şey gelmez. Bilgisayarınızın yanı sıra oyun konsolunda da benzer bir sorunla karşılaşabilirsiniz.

Ekranın tümünde oluşan dikey – yatay çizgiler ya da noktalar da bozulmuş lehim bağlantılarından kaynaklanabilir. Hatta bazen bu yüzden sisteminiz başlatılamaz.

Reballing İşlemi Nasıl Yapılır ?

BGA Çipleri Neden Reballing İşlemine İhtiyaç Duyar?

BGA çiplerinin reballing işlemine ihtiyaç duymasının dört temel sebebi vardır.

• Aşırı ya da uzun kullanım sürecinin ardından çip ile devre kartı arasındaki lehim bağlantıları gevşer.
• BGA çipleri hatalı olabilir ve yenisi ile değiştirilmesi gerekir.
• Bazen devre kartını barındıran anakartın BGA çip yükseltmesine ihtiyacı vardır.
• Isınma sonucu lehim topları da bundan etkilenir ve gevşeyerek oynar. Bazı durumlarda lehim köprüsü oluşmasına da sebep olan bu durum, parçaların bozulmasına neden olur.

BGA Reballing Yapılışı Nasıldır?

Son derece zorlu bir işlem olan BGA Reballing için çok sayıda araç ve gereç gerekmektedir. Bu araç ve gereçlerin maliyetlerinin yüksek olması nedeniyle de evde gerçekleştirilmesi de zor olan bir işlemdir.

Havya, lehim pastası, lehim teli, BGA çip kalıbı, lehim topları, BGA tutma standı ve BGA Rework makinesi araç ve gereçleriyle yapılabilen BGA Reballing işlemi uzun ve zorlu bir yol haritasına sahiptir. Profesyonel mühendisler aracılığıyla yüksek teçhizatlı laboratuvarlarda gerçekleştirilebilen BGA Reballing işlemi için mutlaka destek almanız gerekmektedir.

BGA’nın çalışmaya devam etmesi için mutlaka bu sistemin onarılması gerekmektedir. BGA onarımı için önerilen tek yol BGA Reballing işlemidir. BGA Reballing yapılışı esnasında önemli iki faktör bulunmaktadır. Bunlar mühendislik becerisi ve kullanılan ekipman/malzemelerin kalitesidir. Kullanılan BGA makineleri, elle yapılması zor olan lehimleme işlemlerinin mümkün hale gelmesini sağlar.

Isı yardımıyla lehim topları eritilerek ve ardından detaylı işlemler yapılarak BGA Reballing işlemi gerçekleştirilir. Böylece mevcut lehim topları değiştirilmiş ya da onarılmış bir hale getirilir. BGA Reballing işlemi esnasında yapılan yanlış uygulamalar BGA onarım uygulamasının geçersiz olmasına neden olur. Bu da anakart üzerinde hasara, yıpranmaya hatta anakartın kullanılmaz bir hale gelmesine neden olabilir. Yanlış uygulamalar ya da aynı anakart üzerinde defalarca yapılan BGA Reballing işlemi sonucunda bazı durumlarda anakart değişikliği yapmanız gerekmektedir.